第一屆半導體大數據分析競賽隆重登場

科技部IC產業同盟計畫與台積公司攜手培育半導體大數據分析人才

http://www.cdnews.com.tw 2014-07-31 15:33:38
蘇松濤/整理

 科技部IC產業同盟計畫與台積公司今(31)日宣布共同主辦「第一屆半導體大數據分析競賽」。本競賽不限就讀系所,凡大學(含)以上的在校生皆可參賽,亦可跨校組隊報名。這不僅是國內首次針對半導體產業舉辦的大數據(Big Data)分析比賽,同時更首開先例,在正式比賽前為所有的參賽者開班授課,增強其半導體、資料挖礦(data mining)及數據分析軟硬體應用等方面的專業知識,並提供實際案例的個案分享,為半導體業培養大數據分析人才紮根。

 大數據分析能力已成為企業未來競爭力的重要關鍵,其中生產模式極為複雜的半導體製造,亦可運用大數據分析找出良率與製程設定及機台之間的最佳方程式,以提升效率及效能。台積公司目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具,持續在良率與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。本次與科技部IC產業同盟計畫合作,希望帶動國內對大數據人才的培育及重視,進一步提升台灣高科技產業競爭優勢。

 國立清華大學執行的科技部IC產業同盟計畫是唯一針對半導體製造卓越的技術聯盟平台,自成立以來不斷投入半導體的產學合作研究與技術移轉,積極培養大數據分析與決策人才,並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動,將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游擴散,協助會員廠商提升良率與資源效率。

 「第一屆半導體大數據分析競賽」由科技部IC產業同盟計畫與台積公司共同主辦,並結合1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、前程文化、採智科技、精誠資訊等協辦單位,清華-台積電卓越製造中心為承辦單位,希望廣邀各校高手跳脫既有相關系所的框架,自行組隊挑戰,培養學以致用的實戰能力。

 本屆競賽提供豐富的培訓課程及高額獎金,前三名優勝者除獎金之外,並能獲得台積公司優先面試機會。
第一名: 獎金30萬元整,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面, 
第二名: 獎金10萬元整,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面。
第三名: 獎金5萬元整,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面。

報名時間即日起至9月20日止,詳細資訊請參考STEP網站http://step.unison.org.tw/。
 

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【中央網路報】